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半導体用ウェーハのお問い合わせは是非当社へ。

TEL. 03−3262-4296

〒102-0072 東京都千代田区飯田橋1-4-1

サービス/製品一覧SERVICE&PRODUCTS

「各種加工」

「バックグラインダー加工」

5インチから12インチまで対応可能。
仕上げ厚さ、5インチと6インチは200umまで、 8インチと12インチは300umまで対応可能。

「ウェーハサイズダウン加工」

12インチ、8インチ、6インチのウェーハからサイズダウンして4インチウェーハなどを作成することが可能です。

「ウェーハ薄化加工」

シリコンウェーハの薄化加工が可能です。

「ダイシング加工」

直径:2インチから12インチまで対応可能。
厚さ:100um-20um程度まで加工可能。
チップサイズは0.3-0.1o角程度まで可能。短冊状など特殊な形状も対応可能。

1枚のウェーハから数種類のサイズのチップを切り出すことも可能です。

ダイシングフレーム・グリップリング・フロストキャリア等もお取り扱い可能です。
シリコンウェーハ以外にもSiC、石英、サファイアなど加工可能です。

「円筒研削加工能力」

  項   目 寸   法 精   度
1 インゴット仕上げ直径 φ70mm〜φ330mm ±0.05mm
2 インゴット素材長さ 最大長 600mm
3 オリフラ長 最大 60mm ±2.00mm
4 ノッチ深さ 最大 3mm ±0.25mm
5 ノッチ加工可能長さ 最大 340mm  

  項   目 寸   法 精   度
1 円柱加工 φ5〜φ100mm×L50mm ±0.03mm
2 円柱内面研磨 φ5〜φ50mm×L50mm ±0.03mm

備考: 仕上げ表面粗さ SD#300 Ra0.37〜0.75(μm)



「平面研磨 加工能力」

  項   目 寸   法 精   度
1 最大加工寸法 L500mm×D300mm×H215mm ±0.03mm
2 最小加工寸法 L 20mm×D 20mm×H  2mm ±0.03mm

備考: 仕上げ表面粗さ SD#300 Ra0.37〜0.75(μm) SD#500 Ra0.09〜0.17(μm)

「穴明け・特殊形状加工」

  項   目 寸   法 精   度
1 穴明け加工寸法 φ0.5mm〜φ4.0mm ±0.03mm
2 ポケット ザグリ φ5mm〜可能  深さ10mm迄 ±0.03mm
3 最大加工寸法 (円柱) φ320mm×H200mm  
4 最大加工寸法 (角柱) L320mm×D320mm×H200mm  


「切断」

粗加工

  項   目 寸   法 精   度
1 素材最大径 φ340mm  
2 切断長さ(厚さ) 2mm〜420mm ±0.2mm
3 角切り L350mm×D350mm×H390mm ±0.2mm

精密加工

  項   目 寸   法 精   度
1 素材最大径 φ200mm  
2 切断長さ(厚さ) 0.6mm〜5mm ±0.05mm

「ラップ」

  項   目 寸   法 精   度
1 加工寸法丸材 φ100mm〜φ200mm 厚さ8mm迄 ±0.02mm
2 加工寸法角材 □6.0mm〜□140mm ±0.02mm

「Si 材、石英材の切り出し、溝入れ加工」

  項   目 寸   法(単位mm) 精   度
1 加工寸法 切り出し W230×D900×t50 □ ±0.5mm
2 加工寸法 溝入れ W230×D900×t50 溝入れ幅1〜10mm ±0.5mm

「Si 材コア抜き」

  項   目 寸   法 精   度
1 加工寸法 丸材 φ210mm×L100mm ±0.5mm
2 加工寸法 角材 □210mm×L100mm ±0.5mm





バナースペース

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